先进封装技术正成为汽车芯片的主流选择与先进封装清洗介绍

传统汽车向智能电动汽车的转型需经历“新四化”的变革过程，即电动化、智能化、联网化和共享化。“新四化”正促使单车的芯片用量和成本大幅上升，传统汽车单台芯片成本约300美元，而电动汽车的单台芯片成本为600美元，L3及以上级别的单台芯片成本则超过1000美元，部分达2000美元以上。

汽车芯片市场不断增长的同时，“新四化”也对汽车芯片本身提出了更高要求，例如主控芯片需要更高的算力，功率器件和MCU需要更低功耗和更高可靠性等。为满足这些要求，先进封装技术正成为汽车芯片的主流选择。

另一种先进

提及先进封装，台积电的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特尔的EMIB等晶圆级封装是如今最为人所熟知的方案。在Chiplet热潮的带动下，这些晶圆级封装技术扶持着逼近极限的摩尔定律继续向前，巨大的市场机遇面前，传统的封测厂商也开始钻研晶圆级技术，意图分一杯羹。

然而，所谓的先进封装技术是指某个时期的技术体系革新，不应仅仅局限于高端芯片和先进工艺节点的应用。如果晶圆级封装用来“瞻前”，那么也需要有另一种先进封装技术用来“故后”。在近期刚刚结束的Semicon China 2023上，Manz集团（亚智科技）带来的FOPLP整厂解决方案，或许正是先进封装技术“故后”的最佳选择之一。

Manz集团亚洲区研发部协理李裕正博士在接受集微网采访时，便以汽车芯片为例提到了传统封装技术所面临的问题，和板级封装技术带来的机遇。

一台智能电动汽车可能需要用到1000~2000颗芯片，其中大部分芯片都是电源控制、IGBT和MOSFET等电源类器件。汽车上的电源类器件过去通常采用wire bond（打线）的封装方式，但近年来这种传统技术正逐渐面临瓶颈，汽车芯片厂正寻求新的先进封装技术以缩短线路路径，增强线路导电性等。因此，FC、BGA、板级Fan-out和晶圆级Fan-out等技术开始进入汽车芯片厂商的视野。

不过，随着整车厂在价格上的内卷越来越严重，汽车芯片厂也不得不顺应趋势，对成本控制也开始越发严苛。李博士表示，在FC、BGA、板级Fan-out（FOPLP）和晶圆级Fan-out（FOWLP）中，板级Fan-out封装相比FC、BGA以及晶圆级Fan-out封装都有着不同程度的成本优势，甚至比传统的QFN封装方案还要低20%，因此在汽车芯片从传统封装切换至先进封装方案时，板级Fan-out技术有望捕获更多的市场机会。

目前，Fan-out封装在整个先进封装的市场规模中所占份额仅有10%，板级方案又仅占整个Fan-out市场的10%，未来还拥有巨大的增长空间。

先进封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。