PCB电路板生产工艺流程第七步阻焊
PCB电路板生产工艺流程第七步阻焊
前面我们介绍了PCB电路板生产工艺全部流程，我们知道PCB电路板生产工艺流程是非常复杂的，PCB单双面板生产工艺流程就需要13个步骤，PCB多层板生产工艺流程则需要17个步骤。
上篇文章我们介绍了PCB电路板生产工艺第六步AOI，今天我们给大家介绍PCB电路板生产工艺流程第七步阻焊，希望能对您有所帮助！
如图，PCB电路板生产工艺第七道主流程为阻焊。
阻焊的目的：
顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免连锡短路等问题。阻焊的颜色常规为绿色，也有蓝色、黑色、白色、红色等，根据产品的用途和客户的需求不同而不同。
其子流程主要有5个：
1、前处理
前处理的作用主要是清洁和粗化铜面，以便增加后续加工过程中油墨与铜面的结合力。下图为水平前处理线。
2、丝印或喷涂
通过丝网印刷或喷涂的方式将油墨覆盖到整个板面上。以下图片展示的是丝印油墨的过程。
3、预烤
因为丝印的油墨是液态（有一定黏度），所以在进行下一流程前需要进行预烤（预干燥）。而喷涂油墨因为连线作业，预烤段是和喷涂段连在一起，就无须额外的搬运作业。下图为常用的预烤烤箱。
4、曝光
通过IR光源，将需要保留的油墨进行固化。下图是全自动的连线LED曝光机。
5、显影
通过碳酸钠药水，将没有固化的油墨清除掉，露出铜面。下图为水平显影线。
此流程的主要产品特性有以下，测试方法可参考IPT-TM-650。
①、油墨厚度。
②、油墨的铅笔硬度。
③、油墨的附着性。
④、部分产品还对油墨表面张力有要求，一般使用如下的达英笔进行测试。
以上是关于PCB电路板生产工艺流程第七步阻焊的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！
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