PCB板过SMT回流焊流程介绍
PCB板过SMT回流焊流程介绍
SMT是指表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT回流焊是电子制造过程的重要步骤之一。
今天小编给大家分享一下PCB板过SMT回流焊的整个流程，希望能对您有所帮助！
PCB板过SMT回流焊流程：
1、PCB板装载：
把制造好的电路板通过机器自动装载到PCB板上的零件安装位置。
2、焊膏涂布：
在PCB板上涂布一层适量的焊膏，确保焊接强度和电路板的稳定性。
3、贴片：
把贴装组件放置在PCB板上的焊膏区域内，在表面粘贴好所有的贴装元器件，如二极管、电阻等。
4、固定：
使用特殊的夹具，将PCB板和SMT元器件卡好，避免因焊接时移位。
5、回流焊：
将PCB板送到回流焊炉中进行加热，使焊膏熔化，焊接到PCB板上，并且把元器件固定在PCB板上。
6、清洗：
将焊接好的电路板送入清洗设备中进行清洗，现在PCB板基本使用超声波清洗剂配套电路板水基清洗剂清洗，最后核查焊接质量是否达到标准。
通过这样的一系列工艺，可以完成整个SMT回流焊PCB板的生产过程，制造高质量的电路板。
以上是关于PCB板过SMT回流焊流程的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！
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