PCBA加工回流焊跟波峰焊的区别
PCBA加工回流焊波峰焊的区别
在PCBA加工中，常见的焊接两种方法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它们的区别在哪里呢？
今天小编给大家介绍一下PCBA加工回流焊跟波峰焊的区别，希望能对您有所帮助！
PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。
1、回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。
回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程：印刷锡膏》贴装元件》回流焊》清洗
2、波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。
波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。
波峰焊流程：插件》涂助焊剂》预热》波峰焊》切除边角》检查。
3、波峰焊和回流焊接的区别：
①、波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
②、回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
③、回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。
以上是关于PCBA加工回流焊跟波峰焊区别的相关内容介绍了，希望能对您有所帮助！
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