在PCBA加工中,回流焊波峰焊有什么区别
在PCBA加工中,回流焊波峰焊有什么区别
PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。 在PCBA加工中，两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么？波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？今天小编跟大家一起分享一下在PCBA加工中,回流焊与波峰焊的区别：
1、波峰焊： 使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。波峰焊流程：插件》涂助焊剂》预热》波峰焊》切除边角》检查。
2、回流焊： 是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏》贴装元件》回流焊》清洗
3、波峰焊和回流焊接的区别：
（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。
（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件
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