锡膏清洗与锡膏应用的工艺注意事项,锡膏清洗剂原厂

锡膏钢网清洗与锡膏应用的工艺注意事项

无铅免清洗锡膏是一种新型的锡膏。这种锡膏是一种无铅、免清洗、低卤焊膏和低卤焊膏。采用特定回焊炉温度曲线工艺窗口的设计，使相关无铅钎焊问题残留无色。适用于高温锡膏温度曲线;满足手印、机印中速印刷的要求。出色的回流工艺窗口使得其很好的焊接板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合，同时还具有优秀的防不规则锡珠和防溅射锡珠性能。焊点外观消光处理、残留无色，焊点易于目检。适合用于各种钎焊应用场合，主要被用于高速印刷以及贴装生产线，锡膏清洗剂厂家 为大家讲述以下特点：

一、如何选取用本系列锡膏

客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn42Bi58（焊接含银电极）合金成份，锡粉大小一般选T3（mesh –325/+500，25~45μ m），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。

二、锡膏使用前的准备

1)“回温 ”

锡膏通常要用冰箱冷藏， 冷藏温度为 5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时， 其温度较室温低很多， 若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；回温时间：4 小时左右

注意：①未经充足的“回温” ，千万不要打开瓶盖；②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。

2)搅拌

锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。

目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；

搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；搅拌时间：手工：4 分钟左右机器：1~3 分钟;

搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.

（适当的搅拌时间因搅拌方式、 装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。

3.印刷

大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。钢网要求

与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，本系列锡膏更能表现出优越的性能。无论

是用于蚀刻还是光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于

0.65~0.4mm 间距，一般选用0.12~0.20mm 厚度的钢网。钢网的开口设计方式对焊接品质尤为重要， 客户若需要，本公司可提供这方面的技术支持。

印刷方式人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。

钢网印刷作业条件

本系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为80%）条件下仍能使用。

以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。

三、锡膏印刷时需注意的技术要点：

①印刷前须检查刮刀、钢网等用具。

*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；

*刮刀口要平直，没缺口；

*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物；

②应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；

③将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；

④刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、

A4为400g左右；

⑤随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时候应添加适量的新鲜锡膏；

⑥印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；

⑦连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；

⑧若锡膏在钢网上停留太久（或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏），其印刷性能及粘性可能会变差，添加适量本公司的专用调和剂，可以得到相应的改善；

⑨应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；

⑩作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。

4.印刷后的停留时间

锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接效果，一般建议停留时间最好不超过12小时。

5.回焊温度曲线（参看附页曲线图）

6.线路板电子产品焊接后锡膏残留物的清除

无铅锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。如客户一定要清洗，建议使用一般合符自身工艺要求的清洗剂。推荐使用 锡膏水基清洗剂系列产品。清洗锡膏钢网，各类免洗锡膏，各类品牌锡膏的清洗应用。锡膏钢网在线清洗，锡膏钢网离线清洗，喷淋清洗锡膏钢网、超声波机清洗锡膏钢网均可。

7.回焊后的返修作业

经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊剂进行返修作业，但建议客户在返修时最好使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。