典型先进封装技术类别与SIP先进封装清洗介绍

典型先进封装技术类别与SIP先进封装清洗介绍

一、典型先进封装技术类别：

1、倒装封装：

倒装封装(Flip-Chip)，是在I/O底板上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热，利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合来替换传统的打线键合。

2、晶圆级封装：

晶圆级芯片封装技术(Wafer LevelPackaging)是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。

扇入型利用RDL层将电信号向内扩展至芯片中心；扇出型则将电信号向外扩展至芯片外的区域，因此后者可连接更多引脚。

3、2.5D/3D封装：

2.5D/3D封装是三维层面的多芯片堆叠封装工艺，其将多个芯片进行堆叠封装，需使用TSV硅穿孔技术，对贴片机精度要求在2.5-3μm。

其中2.5D封装技术是通过中介层将不同芯片进行电路连接，电路连接效率更高，速度更快；而3D封装技术是直接实现硅片或者芯片之间的多层堆叠。

4、系统级封装：

系统中封装(SiP-System in Package)，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能SiP技术通过标准的片外焊线键合或焊料凸点连接芯片。

5、先进封装技术的发展趋势：

（1）功能多样化：封装对象从最初的单裸片向多裸片发展，一个封装下可能有多种不同功能的裸片；

（2）连接多样化：封装下的内部互连技术不断多样化，从凸块（Bumping）到嵌入式互连，连接的密度不断提升；

（3）堆叠多样化：器件排列已经从平面逐渐走向立体，通过组合不同的互连方式构建丰富的堆叠拓扑。先进封装技术的发展延伸和拓展了封装的概念，从晶圆到系统均可用“封装”描述集成化的处理工艺。

二、SIP系统级封装清洗工艺介绍

SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。因为器件微小的关系，使得清洗工艺以及清洗难度大幅提高，为了保障清洗的最终结果，必须严格制定清洗工艺和选择相应的清洗剂，既满足清除污垢的要求，又能保证良好的材料兼容性。

SIP制程工艺清洗，首要考虑的是选择合适的清洗工艺。清洗工艺中考虑点： 可选半水基和水基工艺制成，往往在SIP制程中，我们需要考虑针对的清洗对象包括器件和芯片，既要能够去除器件和芯片相关的污垢和残留物，那么清洗剂的选择尤为重要，工艺的选择依据清洗剂的选择来制定。半水基的兼容性范围宽，安全性好，去除能力强； 水基成本低，效率高。

在清洗剂选择中，首先在满足技术要求条件的前提下，首选水基工艺，如水基工艺不能满足工艺制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次选择半水基清洗剂，清洗剂选择确定以后，而后要考虑的是实现工艺的设备条件，清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围，都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺，往往SIP清洗工艺制程中，大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性，首选喷淋清洗工艺。

 推荐使用 品牌水基清洗剂。