banner

锡膏印刷有哪些注意事项

发布日期:2023-03-10 发布者: 浏览次数:3429

锡膏印刷是SMT电子制程中的一个工艺流程,先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。全自动锡膏印刷机无论是在印刷速度、印刷质量和印刷的精准度上都更加出色。

为了生产品质,锡膏印刷有以下几个注意事项:

1、需要注意的就是锡膏印刷机刮刀的类型和硬度。

对于锡膏印刷刮刀的选择,推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的最佳质量。

2、需要注意的锡膏印刷刮刀。

刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候,一定要保证刮刀和FPC 之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。

3、需要注意的锡膏印刷的速度。

全自动锡膏印刷机在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反,速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s 这个范围之内为最佳,这样就可以实现印刷效果的最佳化。

4、需要注意的就是锡膏印刷的压力。锡膏印刷时大家把压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC 上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC 表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。

5、当钢网发生堵塞时,会造成印刷不良,通常情况下,在线印刷3-5片,钢网必需进行擦拭清洗,随着电子产品精密度的提高,器件和线路间距的减小,钢网清洗频率更高,甚至有些锡膏印刷每印一片就需要清洗钢网。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤AlGaN氮化铝镓功率电子清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map