波峰焊和回流焊之间的区别
波峰焊和回流焊之间的区别
在电子加工制程中，波峰焊接和回流焊接是两个重要的工艺，波峰焊和回流焊是电子行业生产常用的设备有着不可替代的作用，焊接的结果决定着产品的质量。今天小编就和大家一起聊聊波峰焊和回流焊之间的区别：
首先我们看看波峰焊和回流焊的定义及工艺流程：
回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。
波峰焊是指使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。
波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。
波峰焊和回流焊接的区别：
1、回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。
2、波峰焊是将熔化的液态焊锡形成波峰对元件进行焊接;回流焊是利用高温热风形成回流，熔化焊锡对元器件进行焊接。
3、回流焊在pcb上炉前已经通过锡膏印刷机涂上焊料，只是把预先涂敷的锡膏融化并通过高温进行焊接;波峰焊在pcb上炉前并没有涂敷焊料，而是通过焊机产生的焊料波峰，把液态焊料涂敷在需要焊接的焊盘上完成焊接。
在SMT的生产中，波峰焊机和回流炉各自有着不同的作用，通常情况下好多板是二者兼用的，一般都是先贴片(无脚，表面贴装)，然后过回流焊，最后插件(有脚)之后再过波峰焊机。
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