助焊剂的作用及线路板助焊剂用哪类清洗剂

一、助焊剂的作用：

在SMT行业，PCBA电路板制造过程中，焊接是其中一个很重要工艺，而助焊剂是不可缺少的辅料，在电路焊接过程中要为了保证焊接的质量，都要使用上助焊剂。在波峰焊中，助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCBA的质量有关外，助焊剂的选择也是十分重要的。性能良好的助焊剂可以对焊接起到许多的作用：

(1)去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化，降低焊锡的表面张力。

(2)熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。

(3)浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

(5)焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6)焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7)不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

(8)在常温下贮存稳定。

但是助焊剂大多时候都有残留，而且助焊剂在焊接过程中一般都不能轻易挥发，均会有残留物留在主板上，残留物不只是松香，还有一些有机的活性剂，它们大多数都是白色固体状，对于该残留物是否需要清洗区除，需要根据所选助焊剂的质量，产品的要求，以及生产成本等多种因素进行综合考虑。

当使用的助焊剂焊后残留物多，粘性大，腐蚀性大，以及绝缘电阻达不到要求，会影响被焊件的电性能和三防性能时候，必须采取清洗的办法将焊剂残留物进行清除。不然的话就会直接影响产品的质量和性能。

清洗助焊剂对保证电路的可靠性至关重要，因为助焊剂残留物不仅影响PCB的外观，而且可能会造成短路和腐蚀，降低或损坏PCB的质量。那该需要如何清洗呢？

二、线路板助焊剂清洗的设备

设备的因素。当选用超声波清洗工艺时，超声波的升功率、频率、声场分布、波形都会影响清洗效果。①升功率越高，声强越高，空化越强烈。但声强达到一定值后，空化趋于饱和，如果再增大声强，空化强度反而降低。高声强情况下，被清洗对象表面易产生空化腐蚀现象，因此，功率选择要适中。②频率。在低频情况下，空泡生长的时间长，体积大，频率越低，空化越容易产生，空化越强烈。低频空化强度高，适用于大清洗件表面及污物与清洗件表面结合强度高的场合，但不易穿透深孔和表面形状复杂的部件，且噪声大；较高频率空化强度较弱但噪声小，适用于较复杂表面形状、狭缝及污物与清洗件表面结合力弱的清洗。因此，要根据清洗工件的不同选择合适的超声频率。③声场分布。如果清洗槽中超声波震子分布不均匀，在声场较弱的地方有可能存在清洗不干净的情况。因此，超声波声场分布必须避免清洗死角。④波形。常用的超声波形有半波、全波以及连续波，比较而言，连续波的清洗效果最好，矩形波比正弦波效果好，因为此时清洗效果最好之处的范围增大。当选用喷淋清洗工艺时，包括喷嘴的形式（扇形或锥形）、喷淋压力、喷淋范围、喷淋的布局（喷嘴间距、喷淋管间距）都会影响清洗效果。当喷淋布局不合理，喷嘴选择错误都有可能产生清洗盲区，导致清洗不干净的现象产生。

三、线路板助焊剂清洗剂选择：

但是选择什么清洗剂清洗需要考虑到助焊剂类型、清洗剂的兼容性、操作的难易程度等。助焊剂对于清洗方式可分为：松香可清洗型、松香不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。对于可清洗型焊剂清洗后无残留物，可以达到电器的基本性能。而不可清洗型焊剂焊接完成后再板面上的残留物不可用清洗剂清洗干净，而易形成白色的残留同时会导致板面的绝缘电阻值下降影响测试通过率。

焊接是很难避免残留物的，不同焊材和焊接工艺可选择相对应的助焊剂。目前市场上助焊剂种类相当齐全，如果焊材允许，首选免清洗助焊剂，再考虑其他类型的助焊剂。如残留物对产品有损伤，再选择经济高效的清洗方法。

另外现在因为国家都比较注重环保，包含氟氯烃类的许多品类的材料，都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保的风险。可以选择使用水基清洗剂作为洗板水是制造厂商和同业人面临的最终优选工艺。

欢迎使用 水基清洗剂系列产品！