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Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解···
一、环氧塑封是IC主要封装形式：环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法···
PCB线路板用胶类型在pcb印制线路板出现之前，电子元件之间的连接都是依靠电线直接连接而组成完整的线路···
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据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2···
