在SMT贴片生产制程中，PCBA加工焊接时助焊膏和助焊剂也会产生残余物质，残余物其中包含还有各种成份：有···
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半导体引线框架（Lead Frame）主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。主要作···
随着电子元器件产品越来越小，电子线路越来越精密，原来的手工作业和半自动生产作业，已经无法适应SMT、···
堆叠组装，英文为Package-on-Package(PoP)。简而言之，就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠···
