PLCSP是一种将面板级封装(PLP)和芯片尺寸封装(CSP)合为一体的封装技术。芯片尺寸封装(CSP)是指整···
一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGACSP是芯片级封装,它不是单独的某种封装形式,而是芯片面积与···
HDI板 光电板 芯片级封装CSP PCBA清洗的必要性 PCBA的污染物 第三代移动通信产品(3G)印制板 刚挠结合板
1 晶元级封装WLP的最初萌芽是由用于移动电话的低速I/O(low-I/O)、低速晶体管元器件制造带动起来的,如···
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。利用一系列技术,将芯片在框架上布局粘贴固定及连接,引···
五大主流LED封装技术介绍1.CSP芯片级封装CSP承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注···