据Market Research Future预测,未来几年内,Mini LED市场将迎来快速增长,到2026年,全球Mini LED市场···
一、COB封装技术是当前LED显示走向百万级的必然选择随着LED向Mini/Micro方向发展,SMD技术应用开始受限···
五大主流LED封装技术介绍1.CSP芯片级封装CSP承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注···
一、LED封装概述一般来说,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失···
LED封装工艺流程 Led芯片倒装工艺 Mini LED芯片清洗 直插式封装(LampLED) 板上芯片封装(cob) 功率型封装(HighPowerLED) 表面贴装封装(SMDLED)