Chiplet，芯片库中有一系列模块化芯片可以采用裸晶到裸晶互连技术整合到封装中。Chiplet是3D IC封装的另···
Chiplet的快速发展必然对封装技术提出更高的要求。当单个硅片被分割成多个芯粒，再把这些芯粒封装在一起···
在后摩尔时代，Chiplet已经成为芯片厂商进入下一创新阶段的桥梁，并为芯片设计突破PPA天花板提供了绝佳···
Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解···
一、Chiplets 的两大优势Xilinx Virtex-7 2000T 和 580HT 展示了小芯片提供的两个最大优势。对于 Virte···
高性能计算、人工智能、5G通信、数据中心和云计 算的快速发展使芯片的技术节点不断向前推进，单颗 芯片···
在探讨Chiplet技术(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登·摩尔先生在1965 年提出了摩尔定律：每···
一、Chiplet助力先进制程弯道超车Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。近几···
