基板封装材料选择与先进封···

在封装内集成更多数量的有源电路是一种通过密集互连将不同功能分配到集成到同一封装中的不同芯片的方法···

基板封装 先进封装基板清洗剂 倒装芯片设计 垂直堆叠 (3D) 横向构建 (2.5D)

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