先进封装之扇出晶圆级封装(FOWLP)、异质整合与先进封装清洗剂介绍扇出晶圆级封装(FOWLP)FOWLP技术是针对···
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难···
传统汽车向智能电动汽车的转型需经历“新四化”的变革过程，即电动化、智能化、联网化和共享化。“新四···
Chiplet的快速发展必然对封装技术提出更高的要求。当单个硅片被分割成多个芯粒，再把这些芯粒封装在一起···
混合键合可以是晶圆到晶圆（wafer-to-wafer）、裸片到晶圆（die-to-wafer）或裸片到裸片（die-to-die）···
在封装内集成更多数量的有源电路是一种通过密集互连将不同功能分配到集成到同一封装中的不同芯片的方法···
Chip on Substrate（CoS）封装在完成硅介质层中段模块以后，它便能被贴合上封装基板，形成异构性2.5D封···
Chip on Substrate（CoS）封装 Chip on Wafer （CoW）封装 先进封装基板清洗 晶圆级封装技术
2. 5D封装概述什么是2. 5D封装2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，能将多颗芯片做高密度的信号连接，集···
