5G 通信与新能源汽车也将成···

根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率···

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安世Nexperia进入IGBT推出···

在电力电子设计中，开发人员不断寻找传统功率 MOSFET 的新替代品。在这一追求中，碳化硅 (SiC) 和氮化镓···

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全球封测市场先进封装成趋···

全球封测市场稳增，先进封装成趋势封测位于芯片产业链下游，分为封装和测试两个环节。其中封装是指将生···

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一、为什么我们需要高性能封装？随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方···

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一、封装的基本定义和内涵封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技···

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7月3日晚间，商务部、海关总署发布公告，为维护国家安全和利益，经国务院批准，决定对镓、锗相关物项实···

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