车企布局基于 SiC(碳化硅)制造的功率模块与IGBT 模块清洗在新能源汽车行业之中,IGBT 被应用在电机控···
在后摩尔时代,Chiplet已经成为芯片厂商进入下一创新阶段的桥梁,并为芯片设计突破PPA天花板提供了绝佳···
将芯片固定于封装基板上的工艺 - 线片键合(Die Bonding)作为半导体制造的后段工序,封装工艺包含背面研···
据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2···
电动化浪潮下的IGBT新周期近期,有关IGBT缺货的消息不时被爆出。甚至有消息称,车规级IGBT供需缺口已接···