韩国发布半导体未来技术路线图，成立了由三星、SK海力士等代表组成的未来半导体技术公司 1.消息称台积电···
半导体引线框架（Lead Frame）主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。主要作···
随着电子元器件产品越来越小，电子线路越来越精密，原来的手工作业和半自动生产作业，已经无法适应SMT、···
半导体封装技术及其作用传统模式下，人们对半导体封装技术的理解较为局限，更多地将其局限于半导体连接···
半导体制造流程（三） - 光刻半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半···
半导体制造流程（二） - 氧化半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半···
半导体制造流程（一） - 晶圆切割半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料···
