堆叠封装PoP组装工艺与堆叠···

PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”···

堆叠封装 PoP组装工艺 堆叠芯片水基清洗 PoP堆叠芯片清洗

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