Chiplet即小芯片之意，指在晶圆端将原本一颗“大”芯片（Die）拆解成几个“小”芯片（Die），因单个拆解···
一、环氧塑封是IC主要封装形式：环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法···
在“更重视感知”技术路线的推动下，汽车传感器扮演着更重要的角色。激光雷达、4D成像雷达、8MP CMOS图···
COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是一种致力于简化超精细电子元器件封装结构、并提升···
陶瓷基板具有高导热、高耐热、高绝缘、高强度、低热胀、耐腐蚀及抗辐射等特点,在功率器件及高温电子器件···
陶瓷基板 电子陶瓷封装技术 芯片封装清洗 TOSA封装 光模块 蝶形封装蝶 CBAG陶瓷球栅阵列 FC-CBGA倒装陶瓷球栅阵列 CQFN陶瓷四方扁平无引脚封装 CQFP陶瓷四方扁平封装 CPGA陶瓷插针网格阵列封装
一、Chiplets 的两大优势Xilinx Virtex-7 2000T 和 580HT 展示了小芯片提供的两个最大优势。对于 Virte···
