异构组合混合芯片封装的设计挑战与芯片封装清洗整个半导体生态系统开始着手解决一长串技术和业务变化，···
2. 5D封装概述什么是2. 5D封装2.5D封装是一种先进的异构芯片封装，能将多颗芯片做高密度的信号连接，集···
数据显示，截至4月30日的2024财年第一季度财报，该公司营收71.92亿美元，同比下降13%，但环比增长19%；···
1 晶元级封装WLP的最初萌芽是由用于移动电话的低速I／O(low-I／O)、低速晶体管元器件制造带动起来的，如···
要把芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，最常见的可以采用的方法有三种：第一种是···
SIP芯片（System in Package）是一种高集成度的封装方式，将多个芯片组合在一个单一的封装体中，因此SI···
三星14nm——弯道超车的开始“三星先进的 14 纳米FinFET 工艺技术无疑是业界最先进的逻辑工艺技术，”三···
IC芯片封装技术中的bga和lga有什么区别芯片是半导体元器件产品的总称。芯片是电子学中缩小电路的一种方···
