一、环氧塑封是IC主要封装形式：环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法···
在“更重视感知”技术路线的推动下，汽车传感器扮演着更重要的角色。激光雷达、4D成像雷达、8MP CMOS图···
陶瓷基板具有高导热、高耐热、高绝缘、高强度、低热胀、耐腐蚀及抗辐射等特点,在功率器件及高温电子器件···
陶瓷基板 电子陶瓷封装技术 芯片封装清洗 TOSA封装 光模块 蝶形封装蝶 CBAG陶瓷球栅阵列 FC-CBGA倒装陶瓷球栅阵列 CQFN陶瓷四方扁平无引脚封装 CQFP陶瓷四方扁平封装 CPGA陶瓷插针网格阵列封装
一、Chiplets 的两大优势Xilinx Virtex-7 2000T 和 580HT 展示了小芯片提供的两个最大优势。对于 Virte···
异构组合混合芯片封装的设计挑战与芯片封装清洗整个半导体生态系统开始着手解决一长串技术和业务变化，···
数据显示，截至4月30日的2024财年第一季度财报，该公司营收71.92亿美元，同比下降13%，但环比增长19%；···
SIP芯片（System in Package）是一种高集成度的封装方式，将多个芯片组合在一个单一的封装体中，因此SI···
三星14nm——弯道超车的开始“三星先进的 14 纳米FinFET 工艺技术无疑是业界最先进的逻辑工艺技术，”三···
