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芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。利用一系列技术，将芯片在框架上布局粘贴固定及连接，引···

统计数据指出今年一季度中国进口的芯片数量较去年减少了321亿颗，芯片数量降幅为22.9%，按照这样的势头···

芯片制造新技术和新工艺将使高效生产密度更高，速度更快，功能更强大的芯片成为可能。充分利用这些技术···

中国芯片制造商正设法绕开美国的芯片制造禁令在电子产品不断向微型化、高密度化和多功能、超薄化方向发···

来源：华尔街日报汽车市场的复苏今年将推动欧洲芯片制造商的收入增长。目前汽车制造商在推动汽车电气化···

一、Chiplet助力先进制程弯道超车Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。近几···

获得一颗IC芯片，要经过设计到制造的漫长流程，最后以晶圆的形式诞生，经过切割后得到的单片晶圆，才是···

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