高性能计算、人工智能、5G通信、数据中心和云计 算的快速发展使芯片的技术节点不断向前推进,单颗 芯片···
堆叠组装,英文为Package-on-Package(PoP)。简而言之,就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠···
一、我国硅片产业发展面临的挑战(1)产业环境发生重大变化。美国芯片法案和出口管制新规陆续出台,先进···
POP芯片堆叠技术,是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式···
据Market Research Future预测,未来几年内,Mini LED市场将迎来快速增长,到2026年,全球Mini LED市场···