微波组件细间距小尺寸焊盘···

细间距小尺寸焊盘的金丝键合工艺概述金丝键合的目的是实现芯片的输入/输出端与外界电路或元器件的互联，···

金丝键合 球焊键合的工艺 微波组件 芯片焊后焊盘清洗

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