因为专业
所以领先
可靠性保障
全方位清洗工艺解决方案提供商
图片仅供参考，具体包装以实际为准
W3500
W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基清洗剂。
工艺流程为：加液→ 上料→ 超声波/喷淋清洗→超声/喷淋漂洗→干燥→ 下料。
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