芯片半导体常用术语的中英文对照表(下)6月29日,上海新国际博览中心,SEMICON / FPD China 2023开幕主···
芯片半导体常用术语的中英文对照表(中)6月29日,上海新国际博览中心,SEMICON / FPD China 2023开幕主···
众所周知,最近关于汽车芯片缺货,导致南北大众停产的消息越传越广。虽然后来大众表示情况没有这么严重···
常用芯片半导体术语的中英文对照表(上)6月29日,上海新国际博览中心,SEMICON / FPD China 2023开幕主···
一、封装的基本定义和内涵封装(packaging,PKG):主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技···
7月3日晚间,商务部、海关总署发布公告,为维护国家安全和利益,经国务院批准,决定对镓、锗相关物项实···